在今天举行的ICEPT 2021国际电子封装技术大会上，厦门董事长俞大全教授发表主旨演讲，指出封装技术已逐渐从配角走向中心舞台，成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。

他指出，近十年来，封装技术发展显著，这主要与芯片发展有关伴随着摩尔定律的变慢，继续摩尔定律变得非常重要目前，直通硅通孔和扇出封装已经成为芯片封装的两种重要主流技术

在人工智能技术的推动下，TSV广泛应用于TSV2.5d，3D等封装技术，TSV技术广泛应用于高端应用。

于大泉表示，未来，行业期望将TSV直径做得更小，将芯片尺寸做得更小，实现更好的性价比可是，如何实现高效率和低成本是行业面临的挑战之一

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。