日前，得益于全球半导体市场的蓬勃发展，芯片制造的设备和材料市场也在增长。

Techet月30日发布了一组数据，显示今年全球半导体材料市场规模将超过570亿美元预计到2025年，所有半导体材料的复合年增长率至少为5.3%，增长最快的部分包括硅片，清洗材料，CMP材料和光刻胶

TECHET总裁兼CEO lita Shon—Roy表示:鉴于芯片需求的巨大增长空间，材料供应链正在按需运转，交付时间正在延长应时，碳化硅和陶瓷材料的交付时间长达9个月或更长

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