类脑芯片公司时识科技宣布获近两亿元Pre-B轮融资
来源:IT之家 2021-09-17 17:25 阅读量:6865
日前,类脑芯片公司SynSense宣布完成近2亿元Pre—B轮融资,由祁刚投资,张江科学投资联合领投,中电海康,招商局亓航,泰科源电子,文泰中国等行业投资者跟投,老股东合利资本,雅昌投资继续加码。
根据消息显示,实迪科技本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发,推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化。
史鸷科技是一家专注于类脑计算和类脑芯片设计和研究的高科技公司公司研发的纯数字,混合数模神经形态处理器/智能传感器克服了传统冯诺依曼计算机的局限性,以低功耗,低延迟提供了前所未有的性能,可广泛用于物联网实时信号处理和非军用AI边缘计算
根据消息显示,时代科技的技术源于苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院先进的数模混合神经形态处理器和神经形态算法的研发成果,拥有完全自主的知识产权,独特的技术优势和丰富的产品矩阵。
公司CEO,联合创始人乔宁博士,中国科学院半导体研究所博士,博士后,苏黎世大学科学家他拥有10年设计低功耗数模混合电路,高性能异步电路和神经形态处理器的经验他负责多个欧洲神经形态工程研究项目,并成功设计和推出了多个世界领先的神经形态处理器
据实迪科技消息,今年7月,实迪科技发布了全球首款基于类脑技术的动态视觉智能SoC——Speck及其开发套件。
这款单芯片SoC芯片集成了DVS传感器阵列和时代科技独有的DYNAP—CNN AI运算内核,为亚毫瓦级视觉边缘AI运算提供了完整的解决方案Speck是历史上第一个专用于亚毫瓦级,面向设备应用的实时视觉边缘计算的动态视觉智能SoC
据报道,目前,公司已与中电海康等公司在智能安防,智能照明,智能医疗等领域达成深度合作,预计2021年底将实现Speck的小规模量产。
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