，联电于 1 月 25 日宣布，上修今年全球晶圆代工产值与公司业绩年增率预估，预期产业产值年增 20%，联电营收年增率也将由原估 12% 大增至与产业相近甚至更高，即上调营收年增率至二成，较原预期大增超过八个百分点全年涨价态势延续，年度产品均价增幅将达 14% 至 16%

联电并预告，本季产品均价，毛利率持续向上，意味产品还有涨价空间，毛利率更将正式站上四成大关，为 22 年来最佳联电昨天举行线上法说会，释出上述乐观讯息联电昨天普通股下跌 1.1 元，收 61.5 元，周二 ADR 早盘跌逾 6%

去年第 4 季联电资本支出 5.37 亿美元，全年资本支出 18 亿美元，联电在线上法说会上宣布，今年资本支出将达 30 亿美元，较去年大增 66%，包括与客户合作的南科 Fab 12A P6 厂扩展计划，其中 90% 将用于 12 吋晶圆，10% 用于 8 吋晶圆产能。

针对主要产区扩充进度，联电透露，南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能，将在第 2 季到位，厦门 12 吋厂也将增加 1 万片产能不过，南科 P6 厂区扩产进度有些延迟，将会持续努力，缩短进程，目前仍预计明年第 2 季陆续投产，产能则由原先规划的 2.75 万片，上调至 3.25 万片

根据公开资讯观测站资料，联电去年第 4 季先后公告共六次购买机器设备的讯息，分别向东京威力科创，日商村田机械株式会社，应用材料等厂商交易，总金额达 72.83 亿元，今年也持续向 ASML 等设备商添购机台，除了因应机台设备交期长而尽早下单买机台之外，也透露客户端需求的动能延续。。

外界忧心晶圆代工产业景气到顶，面临反转压力，联电共同总经理王石驳斥相关看法，强调产业正处于上升循环，许多客户为确保产能，也相继签订长约，主因 5G，电动车及物联网等应用驱动下，带动结构性需求成长。

联电去年 10 月法说会时预期，今年营收年增幅达 12%，优于晶圆代工产业平均，看好需求强劲，半导体景气正向动能延续，联电昨日宣布上修景气与营运看法，预期今年晶圆代工产值年增率可达 20%，联电营收年增幅将与产业相近，甚至更高。

王石说明，虽然居家办公带动的数位转型需求趋缓，但 5G，车用，AIoT 动能续强，在产能利用率维持高档，涨价因素推升下，上修对晶圆代工景气与公司营收年增幅预估值。据了解，TSMC在今年早些时候引入了N5A工艺。该代工厂声称其是世界上最先进的汽车半导体技术，并正在通过汽车行业最严格的质量，可靠性和功能安全标准认证，包括AEC-Q100，ISO26262和IATF16949，预计将于2022年第三季度发布。

至于本季营运，联电预估，晶圆出货量将持平上季，但产品均价以美元计价将季成长 5%，产能利用率维持 100%，毛利率估达 40%法人预估，联电本季营收有望季增 5%，续写新猷联电去年产品均价年增 14% 至 16%，预估今年将维持相近幅度

伴随着各大晶圆厂相继扩充 28 纳米产能，外资关注联电如何看产业未来供需，王石回应，市场龙头厂看好产业需求会持续成长，联电也持同样看法。

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